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军用电子元器件二筛,进口元器件可靠性筛选试验

军用电子元器件二筛,二次筛选试验,进口元器件可靠性筛选试验

按性质分类:

(1)检查筛选:显微镜检查、红外线非破坏检查、X射线非破坏性检查。

(2)密封性筛选:液浸检漏、氦质谱检漏、放射性示踪检漏、湿度试验。

(3)环境应力筛选:振动、冲击、离心加速度、温度冲击、温度存储、综合应力。

(4)寿命筛选:功率老化、反偏老化筛选。

按生产过程分类:

(1)生产线工艺筛选

(2)成品筛选

(3)装调筛选(即用模拟 整机使用状态)

按筛选方法分类:

(1)分布截尾筛选:对元器件参数性能的分选;

(2)应力强度筛选:对元器件施加一定强度的应力后进行测量分选;

(3)老炼筛选:在规定时间内对元器件施加各种应力后进行测试筛选;

(4)线性鉴别筛选:类似老炼筛选,但要应用数理统计技术进行判别;

(5)精密筛选:在接近元器件使用条件下进行长期老炼并多次精确地测量参数变化量进行挑选和预测。

参考检测项目

外观检查:参考:GJB 128A-1997 方法2071、 GJB 548B – 2005方法2009.1等

电测试:常温测试、低温测试、高温测试,依据:GB、GJB、元器件规格书 专业电测试设备,包含电参数测试和功能测试

环境应力检测:扫频/随机振动、低温/高温存储、温度循环/温度冲击、恒定加速度或跌落、粒子碰撞噪声检测(PIND)

寿命/老化/老炼:老炼前/后电测试,反偏老炼,功率老炼等,专用老炼箱、专用老炼板

密封 细检漏、粗检漏

扫描声学显微镜检查:高可靠性要求

X射线照相:参考:GJB 360A-1996 方法209、 GJB 128A-1997 方法2076、 GJB 548B-2005方法2012.1等

筛选标准

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求

QJ 10003—2008 进口元器件筛选指南

GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范

GJB 63B-2001 有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范

GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范

GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范

测试能力:

阻抗分析仪

高阻计

耐压测试仪

半导体参数测试系统

高精度图示仪

网络分析仪

信号发生器

频谱分析仪

数字集成电路测试系统

模拟集成电路测试系统

继电器测试系统

LCR、电阻计等

电源模块测试系统

电测试筛选能力主要覆盖:

元件(阻容感、磁珠等)

分立器件

数字/模拟集成电路

线缆/连接器

继电器

晶振/晶谐

滤波器

电源模块

环境、应力筛选主要设备能力:

高低温试验箱:热循环试验

振动台-振动试验

恒定加速度试验台:恒定加速度试验

可编程电源:电压、功率老炼试验

电子负载:电流、功率老炼

颗粒碰撞噪声测试仪

环境应力筛选能力主要覆盖:

扫频/随机振动

低温/高温存储

温度循环

恒定加速度

粒子碰撞噪声检测(PIND)

寿命/老化/老炼试验的主要设备:

单片集成电路高温动态老炼系统

混合集成电路高温动态老炼系统

电源模块高温老炼检测系统

晶体振荡器高温老化测试系统

分立器件综合老炼检测系统

分立器件间歇寿命试验系统

电容器高温老炼检测系统

大功率晶体管老炼检测系统

继电器低电平寿命筛选系统

继电器中电平寿命筛选系统

继电器高电平寿命筛选系统

寿命筛选能力主要覆盖:

电容器

分立器件(二极管、晶体管等)

数字/模拟集成电路

继电器

晶振/晶谐

滤波器

电源模块

外观检查的主要设备:

光学显微镜

金相显微镜

密封检测主要设备:

氦质谱检漏仪

碳氟化合物粗检漏仪

X射线照相的主要设备:

X-RAY透射系统

筛选能力主要覆盖:

内部无损检测

内部缺陷测试

扫描声学显微镜检查的主要设备:

声扫检测设备:

超声扫描显微镜

电子电气产品中限用物质的限量要求GB/T 26572-2011,GB/T 26125-2011
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